本人现在的情况：我的第一份实习，也是现在在干的实习，是在懂车帝。十一月中旬入职的，中途请了差不多半个月工作日的假回学校考试（base和学校位置差太远，因为当时准备的晚，十月多才投递，广东这边真的不太好找），然后算了一下减去剩余的假期，到二月底，其实也就是两个月多点（如果加上请假那些天数勉强能凑个三月）。但是现在的情况是听说暑期实习基本3月就要开始投递了，有没有有经验的uu指导下现在应该做什么？我是打算再做一个ai agent的项目，然后偷点实习那边的东西，重新回顾一下八股和算法。另外，因为在这边干的是go，但我还是打算继续投java，要不要准备一些go的面试问题呢？感觉时间特别的赶，因为算了一...

从9月投到现在，最好的战绩是终面，到现在没有offer，有没有好大哥帮我看看简历，提些意见

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低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性：突破传统FPC制造瓶颈​ AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆，其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点，如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精度受限，为FPC制造提供了全新解决方案：1超低温烧结（120℃）：传统银浆需200℃以上高温烧结，易导致柔性基材如PI、PET热降解、变形或翘曲。AS9120W的120℃烧结温度彻底解决了这一问题，保留了基材的柔韧性与尺寸稳定性，还大幅降低了生产过程中的能耗，能耗降低40%。2高导电性与精细线路能力：AS9120W的体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm（...