低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性：突破传统FPC制造瓶颈​ AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆，其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点，如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精度受限，为FPC制造提供了全新解决方案：1超低温烧结（120℃）：传统银浆需200℃以上高温烧结，易导致柔性基材如PI、PET热降解、变形或翘曲。AS9120W的120℃烧结温度彻底解决了这一问题，保留了基材的柔韧性与尺寸稳定性，还大幅降低了生产过程中的能耗，能耗降低40%。2高导电性与精细线路能力：AS9120W的体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm（...

今年jd到底怎么回事，东子诚意不够啊，sp，ssp确实存在，我也看到过，但是感觉大家普遍都是白菜，遍地都是白菜，今年真的……尤其是前端，有些211本硕，985本开的都很低，个人见解，相比往年真的少了蛮多，不可否认优秀的人依然拿ssp，但是普遍薪资都下滑了，寒冬真的来临了吗……

如题，鼠鼠28届双非本，应该是学历不好，大中小厂都投了，连个面试都没有。后面只能找我们学院老师，帮忙介绍了个实习，是一个小外包公司，没有实习工资，明明说的是让我做后端，结果进来以后基本没有后端的活，全是前端的bug修改，现在又催着我学前端，说我只会后端路太窄，可鼠鼠只想试试后端去大厂啊，不然这么早来实习干什么。明明之前挺喜欢这个行业的，可是最近几天做下来，真的好累，什么都不会，还被各种催着学一些和职业规划没关系的东西。而且刚才看项目群，发现我们学校前两届acm社的社长竟然也在这个公司，一年前刚入学的时候，他可是让鼠鼠觉得非常大佬，大概率去大厂的人。本来以为鼠鼠的第一条牛客会是什么大厂面经，offer帮选，没想到是这个，哎各位有什么好的建议或者想法可以和鼠鼠说说，最近是真的好迷茫

众安保险产品运营1自我介绍2你偏向于产品运营还是产品经理3你能说说这两者的区别吗4 你认为两者分别有什么特质5 你认为自己具备什么特质6 你说一个你的缺点7你现在做的措施有帮助你改正缺点吗 你还有采取什么其他的措施吗8 你喜欢什么样的领导和团队氛围9 讲一个你实习内容10 你们部门架构是什么，你的leader主要负责什么?11说一个跨部门交流的经历 有没有遇到什么困难12 你为什么想投众安的产品运营呢?和你专业经历不太相符13 你为什么不留在现在实习的公司14 可以提前实习吗 目前投递了哪些公司15 你家哪里的 性格?星座?16 你如何看待加班呢众安保险26届校招启动啦【关于众安】众安保险是中...