基本条件：双非二本+211硕，电子信息专业，无实习无论文。offer情况：海尔、万集、中兴微电子、经纬恒润、中电某二级单位、航天二院某所、航天九院某二级单位、航天二院某二级单位、中船706所某二级单位。  从7月到10月，参与秋招找工作也花了4个月的时间，期间投了100多家企业，做了40多个测评/笔试，简历改了12版。线上面试了20多家公司，线下面试了6家公司（全是航天体系的）。多多刷题准备面试，希望大家都能找到期望的工作。   以下是我在2022年7月-10月的找工作情况。【更新中】    华大电子：硬件工程师。中电集团二级单位，招聘软件联系的HR，笔试+面试，总包接近30包北京户口。   科峰长威：嵌入式软件工程师（9月28日一面）。航天二院下属科峰集团下属长威公司，航天二院三级单位，学校双选会投递的简历；两位面试官，一位聊薪资、一位聊项目，问的很浅，答曰节前面试很紧张，只有一面，后续等通知。   中兴：IC开发工程师（二面）。两次面试均在北京某酒店进行。一面技术面，手画框图，会结合岗位问一些专业问题，如跨时钟处理、时钟约束等；二面综合面，按流程问，与同学发生冲突如何处理、导师催项目了怎么解决等，中间穿插着聊天，面试官还会介绍一下中心的5nm芯片等，我反问工作氛围、加班情况等。虽然面试官是我本科校友，但迟迟不联系，不是泡池子就是不合适。   普瑞：嵌入式硬件研发（泡池子）。国家电网南瑞集团下属单位。共两轮面试，每次面试都是3个人，一面聊项目，3位不同领域的技术员轮流问；二面综合面，技术员问项目，领导问企业文化，HR问期望薪资等；已通过二面，泡在池子中，我同学已经签了2方，保证金5K。泡太久了，看来是被拒了。   美的：FPGA工程师（筛选中）。简历初筛，HR面试，测评，被拒。   海尔：嵌入式硬件工程师（一面）。通过一面，等待二面。   奕斯伟：芯片开发工程师（初筛挂）。我直系学长22年加入奕斯伟，base北京25k，今年他内推了同组包括我在内3名学生，全部被刷。 海康威视：软件开发工程师（初筛挂）；技术支持工程师（笔试挂）。网络运维相关的题目，我自觉答的还不错，但还是和厦大某人一样被挂了。     蔚来：电子硬件开发工程师（初筛挂）；硬件开发（初筛挂）；芯片数字验证工程师（笔试挂）。蔚来笔试题挺难的，身边同学全没过。     锐捷：物联网工程师提前批（初筛挂）。     CVTE：硬件工程师提前批（一面挂）。HR晚上7点打来电话，问了些综合问题，然后就挂了。     ZEKU：射频电路设计工程师提前批（初筛挂）；基带硬件工程师（初筛挂）。     OPPO：   Ericsson：天线工程师（一面挂）。投的北京岗位，是成都HR面试的，问通信类知识多   360：硬件开发工程师（初筛挂）；硬件产品经理（初筛挂）。   快手：集成电路研发工程师（初筛挂）。   诺瓦星云：FPGA工程师提前批（笔试挂）；FPGA工程师（一面挂）。     高仙自动化：（初筛挂）   杉川机器人：（初筛挂）   寒武纪：逻辑验证工程师（初筛挂）；硬件工程师（初筛挂）。     嘉楠：CPU验证工程师（初筛挂）。     兆易创新：嵌入式硬件工程师、逻辑设计工程师、逻辑验证工程师（笔试挂）。笔试10道简答题，有点难，我做一半放弃了。     达发：IC开发工程师（笔试挂）。base苏州，联发科全资子公司，笔试题为全英文，给了我两次笔试机会，但我都因为各种各样事情没能参与，放弃了也不可惜，毕竟HR说每个岗位就招最多2人。      简历待评估中...     联想     科大讯飞     地平线     百度     TCL     京东     美团     AMD     Intel：FPGA开发工程师。笔试题目很难，     NVIDIA     Sicco     华勤     天翼云     芯合电子     后摩智能     浪潮     南芯     豪威     摩尔线程     远景     中科创达     阿里     小米     货拉拉