地平线嵌软（感知通路）杭州

面试官结合简历基本都询问了一遍，包括竞赛经历、课题、实习经历等都问了一遍，全方位进行考察。竞赛经历主要问了一下具体分工和建模，实习经历主要让全方位介绍了整个项目的背景和架构以及最终结果，课题主要问了下对chiplets的了解，同时还问了一下之前的fpga项目的数据流，怎么匹配带宽速率的，有没有做反压，并询问了具体功耗为多少，以及如果要做ppa优化，还有那些地方可以考虑。穿插三个基础uvm八股：1. 关联数组和动态数组区别；2. 队列和动态数组；3. 如何确保验证完备性然后一些综合素质考察问题，例如介绍一次困难的经历以及如何克服的等等。反问阶段：1. 后续流程？

自我介绍随后对项目经历的真实性进行了核实，包括项目背景、团队构成及个人分工；面试官询问是否亲自编写过IIC和SPI的底层驱动代码（回答为是）；对比IIC与SPI通信的区别（主要涉及速率方面IIC较低而SPI较高、IIC为半双工而SPI为全双工、通信结构上IIC支持多主多从而SPI一般为单主多从点对点模式）；介绍BootLoader进行固件升级的整体流程；解释static关键字的用途（可用于修饰变量和函数）；阐述函数指针的概念及其实际应用场景（例如在BootLoader中实现向应用程序的跳转）；说明结构体变量的几种初始化方式（包括定义后逐成员赋值、定义时按声明顺序初始化、以及定义时通过指定成员名...

有没有uu这个岗位有消息的   

自我介绍 1.了解USB，PCIe接口走的什么架构协议吗，Serdes的编码方式，FFE，CTLE，DFE具体的工作原理 2.PCIe用的啥协议，多少个Lane，有什么信号，最大读写速度是多少，用示波器测过吗 3.MIPI接口的D-PHY，HS模式和LP模式的区别，HS模式向LP模式是怎么切换的 4.对于以太网了解多少，用的什么PHY芯片 5.电源完整性，pdn的目标阻抗为什么要这样要接近为0，具体是在哪些频段内，目标阻抗具体怎么实现 6.信号完整性，传输线RLGC模型，特性阻抗因素，用什么软件算的 7.白板画一阶低通滤波器和一阶高通滤波器 8.01101111码型经过信道衰减后会变化什么样子...