本双非，硕985工艺研发岗/产品研发岗流程如下：9.25宣讲会，网申，当天晚上发来测评邮件9.26收到28号上午终面邀请？？？会不会太快了，听说许多岗位还有组面环节9.28上午九点终面(20min)一共三个面试官，两个HR，一个技术(说是某个总监)1、自我介绍，说了一下名字-学校-专业，研究生期间的项目，技术手段，以及报考岗位2、技术根据简历上的项目进行提问，问我相关项目的创新点、优势以及成果3、说一说做过的另一个项目中，某材料对比传统相关材料的优势4、英文水平怎么样？听说读写能力如何？(面试要交四六级成绩单，结合成绩单说了一下)5、了解过深南做什么吗？(事前看过，回答做pcb板的)6、了解pcb板制作流程吗？(也稍微了解过)7、HR说话了，只考虑工艺研发吗？考虑产品研发不8、觉得工艺研发和产品研发的区别在哪里9、意向工作地点是？父母对于你出远门工作的看法10、了解过封装相关流程吗？答没了解过😂11、还有什么要问我们的？问了如果入职，公司如何培养，HR和技术都笑了，技术让HR回答这个问题，估计是好多人都问这个问题有些问题记不得了，上面问题是乱序，基本上是根据语境递进的，前后二十分钟左右，然后说今天之内可以出结果，但是谈薪要等到国庆节后。下午一点过收到通过短信。