背景：材料物理专业（主攻半导体发光材料和QLED） 211本 985硕 女 目前三面已通过，泡池子中 从实习就开始关注华为，大概五月份的时候，后面参加华为的菁英峰会，获得了超多部门搞技术hr的联系方式，菁英峰会以后，就很多部门的hr打电话让我投他们部门，把简历编号发过去，给我锁定。实习时投的海思半导体封装方向，机测过了，后面提前批被消费者BG部门搞硬件开发的hr一通忽悠去他们部门，我说我学材料的，和你们不匹配，他就说没关系，我们部门也有学材料然后来搞硬件开发的，还把那个西交大学材料的小姐姐微信推给我，就此我，hr，西交大材料小姐姐就建了个微信群，天天在里面说专业不对口没关系，进来了都是从头学的。后面经不住忽悠，提前批就投了消费者BG，结果机测58分，差两分没过，结果秋招的时候，hr就说让我换个方向再考一次，到时候机测过了把我锁定去他们部门就好了。当我动摇的时候，海思hr大电话来了，忽悠我加入他们ASIC芯片设计部门，因为当初实习投递的海思封装方向，机测也过了，hr人也很好，后面给我说建议我秋招不要再投封装了，因为虽然机测过了，但是由于hc很少，后面简历复筛会大概率不通过了。然后我就想着，去消费者BG和去ASIC对我来说都一样，都不匹配，海思还阔以回成都，索性拒绝消费者BG，和ASIC芯片设计的hr联系好，我在网上投完以后，他立马就把我的简历锁定了，投了简历，过了三天就机测，一周后就面试，专业面完隔一天主管面，不得不说华为效率就是高。背景介绍到这      一面（2021-9-13-13:50）40min          1、自我介绍          2、项目相关（关于项目问得很细，很注重你在项目里担任的角色，具体哪些工作是自己独立负责完成的）          3、学习新东西快不快          4、遇到问题一般是如何解决的          5、器件的功耗和哪些因素有关，具体是怎么影响的          6、竞争与冒险机制          8、MOS器件运用和工作原理          9、现场做题，把自己做的器件结构画出来，并简述原理          10、性格特点          11、反问          还有些关于性格和项目的问题不记得了                                                二面（2021-9-13-13:50）40min          1、项目介绍          2、各个项目之间的联系          3、死扣项目细节（包括项目时间线重合，为什么要同时进行两个课题的研究）          4、对ASIC芯片设计了解多少          5、对数电、模电和集成电路的知识掌握程度          6、性格特点          7、学过哪些课程，大致描述一下课程内容          8、本科和研究生期间的成绩如何          9、学生工作方面的问题          10、现场做题，pn结的能带结构图，以及正向和反向偏置的工作原理          11、反问                             三面（2021-9-15-14:40）20min          1、自我介绍          2、遇到的最大的挫折          3、本科和研究生期间的成绩，是否保研或其他渠道入学          4、做过哪些学生工作，这些学生工作给你带来了哪些收获          5、对数电、模电和集成电路的知识掌握程度，通过哪些方式来自学的这些知识          6、对于新课题的展开会如何搜集资料          7、课题中自己独立负责的板块，并详细介绍          8、对华为压力大问题的看法          9、对芯片设计这个岗位的认识，以及芯片行业发展的看法          10、性格上的缺点有哪些          11、考的这些证书之间的联系，是出于什么动机要去考那些证书          12、自己描述过的关于自己的性格或者某些特质，均要求举例说明          13、对华为拼搏精神的看法          14、反问