为旌科技2024届校招同济大学宣讲会

🕙 9月22日 14:30-16:30
🏫 同济大学嘉定校区济人楼310

👍创业团队来自于海思、中兴、高通等公司,绝对大牛领队
👍丰富的应用处理器芯片开发和量产经验,掌握视频编解码,图像处理,低功耗人工智能加速器等 SOC 关键技术为客户提供有竞争力的智能感知芯片及解决方案
👍参加宣讲会,你将能够与为旌技术大牛面对面交流,了解技术前沿信息,获取校招精美礼物,现场签到投递简历有望尽快进入之后的校招环节

🔥热招岗位:
☀芯片类:芯片设计/验证/实现/后端
☀软件类:嵌入式/软件(ISP、DSP、AI)算法/驱动软件(ISP、多媒体、编解码)/NPU驱动、编译器及工具链开发/自动化测试开发软件工程师
☀算法类:图像/AI算法工程师、图像质量工程师

工作地址:上海/北京/西安/深圳

邮箱投递链接:hr@visinextek.com
简历投递链接https://app.mokahr.com/m/campus-recruitment/visinextek/41636         
行稳致远     进而有为
为旌宣讲     职等你来
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嵌入式开发工程师职位名称:嵌入式开发工程师  所属部门:硬件研发部  工作地点:沈阳  薪资范围:15-20K/月(13薪+绩效奖金)  岗位职责:  1. 固件开发:     - 基于Linux/FreeRTOS开发边缘计算单元(Jetson Nano/RK3588)的底层驱动,支持多传感器(摄像头、红外测温、麦克风阵列)数据采集。     - 优化硬件资源占用(内存<500MB,CPU利用率<70%)。  2. 低功耗优化:     - 实现动态电压频率调整(DVFS),待机功耗<5W。     - 设计离线缓存机制(存储30天数据),支持断网环境下的本地决策。  3. 通信协议开发:     - 开发设备与云端的数据传输协议(MQTT/CoAP),确保数据同步延迟<1秒。     - 适配工业通信协议(如Modbus RTU/TCP),支持PLC设备联动控制。  4. 故障排查:     - 分析硬件异常日志(如SPI通信超时、DMA溢出),提出改进方案。  任职要求:  1. 教育背景:本科及以上学历,计算机、电子工程、通信工程等相关专业。  2. 经验要求:     - 3年以上嵌入式开发经验,熟悉ARM/Linux开发环境。     - 有边缘计算设备(如智能摄像头、工业网关)开发经验。  3. 技术能力:     - 精通C/C++,熟悉Python脚本开发。     - 掌握Linux内核裁剪、设备树(Device Tree)配置、驱动开发。     - 熟悉RTOS系统(FreeRTOS、Zephyr)实时任务调度机制。  4. 加分项:     - 有FPGA开发经验(如Xilinx Zynq系列)。     - 熟悉硬件安全机制(Secure Boot、TrustZone)。 
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