📣芯恩2026届校招全面启动

结构工程师面试经验： 1. 自我介绍 2. 项目介绍 3. 使用的三维软件、仿真软件是什么？ 4. 建的模型里几个零部件之间的约束方式 5. 对身边常见的一些产品的内部构件有什么了解？ 6. 它们通过什么方式组装/连接？ 7. 如果给你个鼠标让你设计，首先要了解什么参数和内容？ 8. 对结构工程师岗位的认知 9. 未来的职业规划 10. 工作地点的选择 11. 家庭情况 12. 反问环节光峰科技2026届校园招聘进行中~【招聘岗位】光学 / 硬件 / 算法岗 / 产品研发类 / 技术研发类 / 产品类【我们提供】极具竞争力的薪酬回报机制+产品技术重大创新奖金、专利奖、国际三大工业设计奖等专项激...

现在求职圈，实习早变成了数量竞赛，人均四五段大厂实习的分享，仿佛经历越多越稳。但这完全偏离了实习的核心价值 —— 它不是堆砌履历，而是低成本试错和验证适配度。对学生来说，1-2 段实习足够了，关键要搞懂两点：一是行业真实运转逻辑和 JD 描述的差距；二是岗位日常是成长还是消耗，值不值得深耕。反之，短期高频的实习反而会成减分项，容易给招聘方留下目标模糊、稳定性差的印象，最终也沉淀不下可迁移的能力。若一段实习只为简历多一行公司名，毫无含金量。说到底，实习不是焦虑的筹码，少而深远比多而浅更有价值。

真心劝退测开，这个方向真的不适合普通人，尤其是应届生。我身边这一届同学的情况，说实话已经很说明问题了。后端秋招一开始确实难，但只要技术不是太拉，后面补录、加面、捞人的机会一波接一波，最后基本都能上岸中小厂。而那些一开始就冲测开的，很多到现在还在等消息，甚至直接凉了。最直观的感受就是：测开的坑真的少得可怜。同一批同学里，后端、前端、客户端基本都有大厂 offer 扎堆的情况，哪怕不是顶级大厂，也能拿到几个中厂保底。但测开呢？泡出来的又有多少呢。不是不努力，是岗位就那么点，连给你复活赛的机会都没有。后端还能互相捞。秋招挂了，春招、补录、内推、转组，总能找到出口。测开一旦挂了，基本就是真的挂了，后面连投的岗位都没几个。目前有些转的人可能拿了几个不错的实习offer，那到秋招呢？hc少就笑不出来了。现在测开也就只有大厂和顶中厂有，小厂就是测试点点点，大厂也很多是点点点，后端起码还有小厂保个底还有人幻想什么先测开再转开发，我只能说太天真了。测开的经历，想转后端或者客户端根本不可能。核心开发经验没有，项目深度不够，面试官一句那你为什么不一开始就做开发基本宣判死刑。反过来，后端、前端干不下去了，转测开却很容易，这已经说明问题了。如果你是普通双非，那更要慎重。测开 HC 本来就少，筛人还看背景，普通学校在这种极小池子里基本就是陪跑。你用一个最普通的简历，去抢最少的岗位，结果可想而知。再说客户端和前端。很多人看不起前端，觉得卷，觉得不高级，但现实是岗位多、需求稳定、HC 实在。客户端更不用说，Android 和 iOS 到现在依然是硬需求，技术路线清晰，工程经验越久越值钱。我身边拿到大厂最多的，反而是客户端和前端，而不是测开。说句难听的，测开不是不能干，但那是给已经没得选的人准备的退路，不是给应届生拿来当首选的。秋招无脑选测开，本质就是用短期好像更容易上岸，换长期被动甚至被锁死。我是真心建议，能选客户端和前端就选客户端前端，再不行就去后端，哪怕多投多卷一点，也比一头扎进测开强得多。等你真正经历一轮秋招、春招、补录之后，就会发现被反复捞的，从来不是测开劝退不是唱衰，是不想看更多人踩已经踩烂的坑。

1. 你在项目中遇到过最棘手的技术问题是什么？如何解决的？问题背景：在一个工业控制器项目中，设备在现场运行一段时间后会偶发性死机，但在实验室环境下无法复现，这个问题困扰了团队近一个月。问题分析过程：首先我们怀疑是硬件问题，检查了电源纹波、信号完整性、EMC等，都没有发现明显异常。然后转向软件排查，通过在关键位置添加日志记录，发现死机前系统会出现异常的内存访问。深入排查：我注意到现场环境温度变化较大（-10℃到50℃），而实验室是恒温的。于是在高低温箱中进行测试，终于复现了问题。通过JLINK调试发现，是Flash读取时序在极端温度下出现了问题，导致读取到错误的指令。解决方案：调整Flash等待...