烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

简历2.0，约不到面，全是简历挂😓，佬们看看有没有什么致命问题😭

27双非  一段小厂实习第一次面百度   （10-16内推投递）10.21  通过毕业2年学长内推  一面直接挂了    这个是第一次面大厂  紧张过度第二次面百度（9-15投递）10.27    一面过   面后2h邀约二面10.28    二面11.8      查看官网被挂害，说实话有点难受，第二次面百度，甚至都没有给我发感谢信，都是自己去看有没有挂，10-29  到  11-5 也有面试其他大厂，腾讯，字节，一面都挂了。最近一周投简历好像都没有音讯，感觉只能开年再找了有没有大佬 ，求内推，捞捞孩子吧

想咨询一下牛友们，最近在投简历，投了几百家只有一个主动联系我的，说是给2000一个月包吃住，牛友们我该去吗