双非，Java后端，26届，春招基本结束了，拿了个小厂offer。把踩过的坑总结一下，希望后来人别重蹈。 坑1：网申填表没用工具，全靠手动 前期完全手动填每家的网申表，有的表单巨长，什么父母信息、家庭住址、在校成绩单每门课都要填，一张表填40分钟都有。 后来朋友说牛客有个网申助手插件，信息录进去，各家官网表单自动填。装完之后悔恨了很久，早用能省十几个小时的体力活。现在还在投的同学，直接搜"牛客网申助手"装一下，免费的。 坑2：投递开始太晚 2月中才开始大规模投，其实1月就有公司陆续开放了，等到三月再投，很多坑位已经满了，有些公司甚至已经停止接简历。 坑3：只盯大厂，没有保底...

拼多多测试一面，

你在leetcode上练的都是死代码能力🤣

地平线作为自动驾驶芯片头部公司，嵌入式软件岗一面考察范围覆盖 Linux 内核、RTOS、硬件接口协议、C++ 底层和系统调试能力。整体难度中等偏上，追问较多，纯背八股很难过，需要结合项目经历展开回答。自我介绍，重点介绍和嵌入式或驱动相关的项目经历C++ 中 volatile 关键字的作用是什么？在嵌入式开发中什么场景下必须用它？说说 RTOS 中优先级反转是什么问题，如何解决？说说 DMA 的工作原理，使用 DMA 传输时需要注意哪些问题？Linux 内核中中断上半部和下半部的区别是什么？tasklet 和 workqueue 分别适合什么场景？说说 Linux 设备树（Device Tre...