华为半导体业务部，暑期实习有开奖的嘛？交流交流

       前辈老哥们，自己目前在第二段日常实习当中，做数字后端方向。详细情况如下:       自己学历背景在ic行业不够看，只是上海的双211，本科方向比较偏材料一点，硕士在微电子学院，不过课题方向跟ic没啥关系，基于此，通过前期研一自学和项目基础铺垫走到现在，一共有两段对口实习经历。      第一段实习时间很短(一两个月)在一家外包 service公司，很浅接触了tsmc 7nm工艺的子模块项目，实习期间主要学了一些基础操作和简单的 flow流程;       第二段实习去了张江另一家中厂，接触到的两三个项目模块是做pcie ddr 方向的(这两个模块难度确实比较大，要求特别多特别高，自己负责的模块确实也比较小，工艺制程是成熟的t22)。目前最新情况是接手开始做cpu核和顶层apu的项目(smic28工艺)，之前只是让做cpu子模块，现在因为一些情况，大leader让直接接手做apu的top(一个实习生我何德何 我去)，流片To时间估计在自己秋招中末期。       自己咨询过一些同赛道前辈，觉得是个很好的成长机会，但同时觉得责任也很大，不知道跟秋招还有学校里的事情安排会不会特别冲突，也不知道后期to之前顶不顶得住。       希望要是有熟人认出来了，也不要开我的盒hhhh毕竟自己还没正式开始秋招

小白噩梦就是mos管驱动电路了，在这个简单的小电路里处处充满了危险的散杂和寄生电容电感，稍有不慎就震荡，轻轻调一点又过阻尼了，跳到最后又发现振铃，得出结论板子画错了，回路电感太大了已经没救了哈哈哈。希望这篇文章能帮到大家一次性扫清所有的基本知识障碍，有时间再出一个常见的故障分析。

2026届毕业生7月上旬可实习，求实习有转正机会学历：本科专业：财务管理政治面貌：中共党员地点：尽量北京,天津,青岛职业：都可以，其他地区尽量高薪资各位大佬求捞[流泪][流泪][流泪]

能有人不捅娄子的嘛！+2还是+3的领导让我给老印汇报工作，但是听不懂英语，导致他在问还有人要分享的时候没说话，等看到teams上的翻译的时候会议已经关了....后面跟领导道歉了几百个字又能怎样！！！领导根本不回我又能怎样！！！秋招的时候我照样和别的公司说我汇报了~然后绘声绘色把面试官唬住了~捅就捅了，反正有人给我补窟窿，下次我不捅了就是了~