华为外包有招的吗

今年的嵌入式秋招，说热不热，说冷也不算冷。整体来看，确实比去年要稍微好一点，但远没有出现“爆发”的迹象。一方面，行业的需求依旧存在，车规芯片、智能硬件、工业控制这些方向仍然在稳步招人。能写底层驱动、懂一点 FreeRTOS、有一定项目经验的同学，依然能拿到不错的 offer。特别是一些中小厂，宁愿多花时间培养，也不想空缺岗位。但另一方面，秋招的竞争还是激烈。企业更看重“能干活”的人，简历漂亮但项目太浅的，往往难以进入面试。再加上 AI、自动驾驶、芯片验证等热门方向吸走了不少资源，传统嵌入式岗位显得有点“稳中带紧”。总的来说，今年的嵌入式秋招属于“中规中矩”：不至于寒气逼人，但也谈不上回暖。机会...

又不是啥大公司还搞这套，文字游戏真是玩明白了

普信成这样？

个人主修服务端，被捞到客户端可能是学历差，然后笔试做了2.6/4，可能做得不太好【开场聊天】先做一个简单的自我介绍吧。专利/论文相关的研究主题是什么？因为它这个本身专业是机械相关的，所以这个研究方向这个机械相关性更大一些？（追问研究方向与专业的关系）【实习】简单介绍一下实习的背景、做的事情？发现性能问题的过程是怎么样的？多级缓存如何保证本地缓存返回数据的一致性呢？AI相关的工作是独立完成的？后续有上线吗？那这个AI相关的这些组件，用的是公司的一个统一基件，还是自己就是一个小规模的、单独自己去实现的？这段实习后面他们有给转正机会吗？这个第二段经历看着比较早，在本科的时候，这个还记得吗？这个深分页...