格力电器硬件面经

1. 个人背景介绍;
2. 单片机最小构成;
3. 项目底板有哪些功能;
4. 复位原理;
5. 电源有哪几种;
6. LDO工作原理;
7. LDO效率多大;
8. 反激变换器;
9. 研究生阶段学过哪些硬件课程;
10. 工作地点在珠海怎么看;
11. 有接触过电机相关的吗;
12. MOS导通条件;
13. 反问。
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为什么我格力一面像hr面
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发布于 01-26 14:31 江西
一面吗
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发布于 2025-12-27 13:18 广东

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昨天 16:24
门头沟学院 Java
1. 介绍一个做过的最熟悉的硬件类项目2. 介绍搭建的电路架构及自己承担的工作3. DSP最小系统包含哪些电路?4. 为什么选择这颗DSP?5. AD的精度是多少?6. 传感器如何与板子连接?7. 传感器为什么需要经过放大电路?8. 电源的架构是怎样的?9. 24V如何转成±15V?10. 15V输出是否做了滤波处理?11. 用两种不同大小的电容滤波,原因是什么?12. 为什么转5V给芯片供电要使用LDO?13. 你说LDO比DCDC更稳定,原因是什么?LDO相比DCDC有什么弊端?14. LDO的带载能力为什么没有DCDC强?15. LDO的电流规格是多少?16. 介绍485通讯?485的高低电平是多少?17. 介绍IIC通讯?IIC有分主从吗?多从机时如何选择要通信的从机?为什么需要上拉电阻?18. DSP的晶振频率是多少?是什么类型的晶振?19. 板子Layout有哪些需要考量的地方?20. 你提到Layout要把相同功能的布局到一起,哪些属于相同功能的模块?21. 网口上的网络变压器有什么作用?画网口走线有哪些注意事项?22. 电源走线的线宽如何设计?23. 板子是自己焊接的吗?24. 用到了哪些电阻封装?0805封装的电阻耐多大功率?25. 用到了哪些种类的电容?26. 焊接的具体步骤是什么?27. 能焊接的最小封装是多少?28. 运放有哪些关键参数?29. 运放是你自己选择的吗?30. 三极管和MOS管的区别是什么?硬件有更多的面经可以私信我
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