2023-08-12 16:57 华为_海思_半导体工艺研发
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24届 华为海思半导体工艺器件研发可内
要求：微电子 材料 化学 物理 等大部分理工科硕博可申请
工作内容：先进半导体工艺及器件研发、芯片设计、测试 大量岗位
有意向可私聊我，可以直接锁简历➕发笔试+HR电话联系
2024届海思秋招正式开始，各位对“半导体工艺与器件设计研发工程师”岗位感兴趣的，可以在官网投递简历。
投递流程:
1、注册并登陆招聘官网: http://career.huawei.com
2、导航栏点击“校园招聘”
3、选择“应届生”
4、类型选择“本硕”，关键字搜索“芯片与器件设计工程师”
5、点击搜索，搜索结果中点击对应的岗位，进入岗位。
6、岗位意向选择“ASIC芯片设计”并在第一意向部门选择“海思半导体与器件业务部”（必须是第一意向部门）
7、选择“申请”即可
8、请一定要私聊我！！！！
9.24届毕业的博士也可以！！
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7、选择“申请”即可
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9.24届毕业的博士也可以！！
全部评论
想中彩票的高级磨洋工想开了
南开大学 芯片研发
请问笔试都考什么呀
窗边的小豆豆豆豆 楼主
楼主 华为_海思_半导体工艺研发
博士可以 发笔试速度很快，内推马上会有hr打电话给你
窗边的小豆豆豆豆 楼主
楼主 华为_海思_半导体工艺研发
#海思半导体#
胖墩墩的候选人在学习
中国科学技术大学 实验室研究员/技术员
私聊
认真的小张
北京理工大学 芯片研发
dd,已经私信您啦
加油cccccc
University of Southern California 集成电路IC设计
你好，已经完成投递，可以私聊吗
lllllbh
中山大学 晶圆工程师
您好已私，求回复
allin校招的亚瑟很爱唱歌
求私聊
何处无竹柏_
中国科学院物理研究所 芯片研发
已私信您了
贪睡的小飞象在备战秋招
东南大学 晶圆工程师
求私
chipsEDA
中国科学院大学 集成电路IC设计
我已经私聊了
chipsEDA
中国科学院大学 集成电路IC设计
我私聊了 可是你没回复我
想要躺平的offer
蚌埠坦克学院 IC验证工程师
面试会手撕代码吗
猕猴桃g
西北工业大学 材料工程师
有封装方向的HR可以推一下吗😘
若水路真ikun
门头沟学院 工艺整合工程师
你好，已私
草莓椰椰
武汉大学 材料工程师
兄弟，试试光伏电池行业～
热情的火龙果躺平又起来了
中国人民解放军国防科技大学 芯片研发
您好，求私信
小石头555
门头沟学院 芯片研发
已私
lesssda
门头沟学院 芯片测试工程师
你好，已私
offer_offer砸向我
门头沟学院 芯片研发
您好，我已私信
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