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求大佬看一下简历，有什么改进的地方

海光信息芯片封装&硬件设计工程师岗位笔试投了立马给海笔，主要考察以下一些点（能记得住的都在下面了）一、基础概念电阻单位，元件特性：硅二极管导通电压0.7V、民用交流电压220V这些很基础的电路知识二、模电数电逻辑门，电路基本元件，运算放大器，电压串联负反馈三、PCB设计&高速信号信号完整性&电源完整性，高速PCB差分信号， PI与SI，GND走线过孔位置，阻抗匹配端接电阻 题型是单选多选判断填空，都是比较基础的题目，稍微看看概念完全

#写简历别走弯路#   #提前批简历挂麻了怎么办#  #投了多少份简历才上岸#  #简历中的项目经历要怎么写#   #你的简历改到第几版了#

1. 美的储能产品中 AC/DC 和 DC/DC 变换器的应用场景有什么不同？请比较其拓扑选择。◦ 追问1：如何为美的光伏逆变器选择功率器件？◦ 追问2：美的储能系统的硬件保护电路设计原则是什么？2. 请描述一次你参与的硬件电路设计项目，如何进行 EMC 设计？3. 假设你需要设计美的储能电池管理系统的硬件电路，你的设计思路是什么？◦ 追问1：如何优化 PCB 布局以适应美的量产需求？◦ 追问2：如何平衡成本与性能？4. 你认为美的硬件工程师在产品开发中的关键作用是什么？5. 你认为美的硬件工程师需要具备哪些核心能力？如何培养？◦ 追问1：如何看待美的在智能家居硬件领域的技术优势？◦ 追问2：...