电信笔试第三批（通信类）

9硕已拿offer，25*16，base深圳，模拟ic岗位。网上这家公司信息很少，有没有工作的前辈能够私信交流一下，谢谢！

秋招接近尾声，准备开始做毕业设计，近期不会再去面试拿offer，对拿到offer总结一下:中安辰鸿，算能科技，影微创新，格兰菲，超摩科技，烽火，芯动科技。总结来说开的薪资和待遇比原专业材料化学或者半导体好很多，以我自己的经历来看，从本科期间就开始曲线救国，辅修计算机想保研转行但是没能成功hhh，研究生期间也因为做实验太忙曾放弃过这个想法，但是看到最终半导体行业需要倒班自己还是无法接受，选择换赛道去转行，最后秋招也是收获到一些offer，推荐在坑内苦苦挣扎不想将就的朋友们在读研期间抽时间自学一些转行，无论失败与否都是给自己新的机会，最差不过重拾老本行，也不会有更差的结果，而且转行没有想象中那么难，希望大家都能找到自己期待的工作。

👋个人背景：方向数字前端，成都人，倾向回成都👏offer1：兆芯，ASIC设计工程师，cpu部门，base北京，n*14，公积金双12，三方被逼已经签了，违约一个月税前月薪。💯offer2：算能，逻辑设计与验证工程师，部门说入职前再选，base任选，但肯定选成都，（n+11）*12（听说应届拿不到年终），公积金双12。个人很想回成都，但也打算第一份工作方向尽量好点以后再跳槽回，之前成都也有其他offer但方向不好拒了，两边都是做cpu或者tpu，方向都还可以，算能网上看黑料挺多的，但是他实在是给的太多了，求路过大佬给点建议。

1. 实习的主要内容是什么？2. 为什么选择FAE（现场应用工程师）岗位？3. 学校活动中如何体现你擅长与人沟通？4. 芯片选型的原因是什么？5. 电源中的损耗有哪些类型？6. 如何选型MOS管？7. 相关芯片的核心参数有哪些？8. 为什么先做FAE再做硬件开发实习？9. 反问环节