麦克维尔空调1-结构工程师-深圳 1-9.15投递中国中车1-机械工程师-广州 1-9.17投递-9.18测评博瑞电力1-工艺工程师（技术）-常州 1-9.20投递绿源1-车架开发工程师（工程中心）-金华 1-9.20投递昂科技术1-机械设计工程师-深圳 1-9.22投递广州地铁1-机电技术-广州 放弃 1-9.22投递-9.22测评-11.20面试奥特维1-机械工程师-无锡 1-9.22投递SGS1-质优生-广州 放弃 1-10.6投递-10.7AI面试麦科田医疗1-机械工程师-深圳 1-10.6投递纳睿雷达1-机械工程师-珠海 1-10.6投递辰卓1-结构工程师-深圳 放弃 1-10.15...

收到大厂的邀请了，不过...是圣杯的因为小可爱公司把我的宿舍拆了，现在住3人一间的员工宿舍，婉拒了价值千元的高品质圣杯本人也算是个国内国外的双面小博主，游戏小高手，小有名气的steam游戏鉴赏家，频道较为垂直，不过因为找不到IT工作每天都活在无尽的内耗和写自己的项目上面没怎么发视频，是该继续准备春招还是换一条赛道呢。

找不到到，根本找不到😭😭😭😭😭  ，没办法，只能伪装27了😿

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...