如图

  投了三天简历了，真的要炸了，没有一个有后续的。  其实不是最终版简历，有些地方还在修改，因为这一版其实是注了水的，八股也没背完，拿不稳，但是现在这个简历出去连个面试邀请都没有就很焦虑。  只有一个疑似骗子皮套的小公司给我来了个电话沟通，让我后续商议面试，但是查了一下公司几乎全是同一天冒出来的疑点很多就没理了。  实习经历里的公司其实算是我参与了初创的一个公司，做游戏服务器出租平台的，所以写了有参与架构设计和开发。但是这里会不会让人第一印象感觉很水？是不是应该适当改一下？   大佬们随便说想法随便骂，不玻璃心，能骂醒我也行😢就当提前体验社会了，，如果有闲着的大佬看我的简历说两句可能会被问的死点也行...拜托了   焦虑到凌晨四点睡不着起来发帖。。。。。。

两个月就约到两个面试，第一个还是给我挤出来的名额（八股不充分寄了），第二个听说风评不好（氛围不行），我这简历还缺点什么呀大佬们   

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...