博思一面

一、项目技术细节类（核心）1.放大器项目拷打- 是否用硬件仿真？设计的PCB板是否有人调试？针对需求，四层板layout时采取了哪些关键布线和布局策略（除分层外的其他策略）？- 噪声和失真是怎么测的？用的示波器还是频谱仪？仪器怎么设置？有什么小窍门？测试中遇到什么问题？如何处理这么小噪声的干扰？- 若噪声超标，会从哪些方面排查？- 自研放大器与商业设备相比，除性能提升，是否有牺牲（成本、体积、适配性）？若加上缺失模块，体积成本与商业设备比是什么情况？2. 反激式变换器项目- 画反激式变换器的拓扑图？- 反激式变换器的原理是什么？为什么叫“反激”？- 反激变换器的核心部件变压器是怎么设计的？原边电感量怎么计算？除感量外，设计变压器还需哪些参数？- 反激变换器是否做成实物？3. Buck变换器项目- 画Buck变换器的拓扑图？- Buck变换器的原理是什么？输入输出电压的关系是什么？- 针对12伏输入、5伏2安输出的Buck，MOS管怎么选型？选型依据是什么？二、岗位认知与选择类- 为什么面试AE岗？对AE岗的了解有哪些（除测试电路开发、客户需求调研、芯片问题排查外，是否有其他认知）？三、个人能力与协作类- 做的项目是自己单独做还是团队做？团队配合方式是怎样的？- 团队配合中有没有出现过分歧或问题？出现分歧后怎么解决的？- 若之前的DAC选型问题加低通滤波也无法解决，还有什么备选方案？- 遇到过什么困难解决不了的情况？压力大时怎么处理？- 如何看待行业加班严重的情况？

base杭州，开的感觉不咋高，签三方后提前实习，能拿来当保底吗？

绷不住了，上午11点给我发的改交付工程师意向邮箱，刚才才刚看见，已经截止了😅😅😅，不过也不打算干交付工程师就是了，这种情况是不是说明笔试已经挂了呀

日期：9.9时长：50min状态：之后的HR面挂，不知道啥原因，sb公司（一些和实习相关的敏感问题这里就不放出来了）1.对于工作地有什么要求2.简单介绍下在实习的主要工作4.除了通过索引找GPIO，能不能用某种方式优化一下- 通过名称识别找对应的名称5.XXX的固件升级只做长度校验的话会有问题吗，如果让你设计个完善的方案的话，比如这种固件的检查可以用哪些方式检查6.加入写入固件后读出来数据不对了，如何做一些处理7.讲一下Linux的IIC驱动框架8.了解IIC设备和驱动的匹配方式吗9.简单介绍下第二个实习和主要做的工作10.我看你基于抽象工厂模式提供了统一的接口，可以介绍下什么是抽象工厂模式吗11.用抽象工厂模式主要是为了解决什么问题呢13.如果我要创建一个相机对象，整个过程是什么样的？我们不是有统一的接口吗，假如我要创建一个USB相机，他会经过哪些步骤可以得到。14.相机工厂这个类是什么时候产生的15.什么是生产者消费者模型16.介绍下如何使用环形队列实现线程间的同步17.用的不是环形队列吗？放跟取肯定不在一个位置啊，不会同时操作同一个位置的数据，为什么还要用互斥锁呢，到底是保护什么呢18.加入3个摄像头全用一个队列，那么监控画面里的数据不是在一直跳变19.如何进行优化（对于每帧数据都弄个它属于哪个相机的字段）20.实习/项目中有没有遇到难的点，怎么解决的21.工作中如果自己的想法和领导不一样，如何处理这种问题22.我看你这边以实习和个人项目为主，导师那边没给你安排些事情吗23.一般是通过什么途径来学习嵌入式的24.有期刊的发表吗反问：1.公司内部会有培养计划吗- 公司级的培训、组织内部的培训