烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

hr回复我的，这个笔试不代表啥，放心

受到一位名叫程序员牛肉的前辈的影响，我开始写学习博客，主要目的是为了帮助自己巩固所学知识，与诸君共勉！先简单介绍一下本人情况。本人大三，目前学习了javase,javaweb,mysql,黑马点评，苍穹外卖，jvm，目前未找到实习，自己太拉了。但是在仅有的几次面试中，我发现了自己在看视频跟着学的时候，虽然能看懂，明白其中的弯弯绕绕，但是真正到自己上手做的时候，总是难以下手。总结来说，就是自己以为自己明白了，但是其实只是瞬时记忆，所以我想通过博客记录的方式来总结每天所学知识。SSM课程简介这套课程主要是为了讲清楚spring、springmvc、springboot、maven、mybatisp...