四五月的时候过华为无线产品线的面试流程，专业面的时候被华子的手撕小卷子给惊到了（也怪我没事先了解好），不过反正也是试水（导师不放实习的）。        几个月过后又来挑战2012这边了~ 下面复盘一下这一轮的流程吧，能帮到牛友们就好了。   八月初——简历投递       最近楼主投了很多简历，八月投华为的时候也是匆匆忙忙的，没有记录具体投递时间……      机考——由于楼主在四五月的批次通过了实习生机考，所以当时的结果继承过来了。      九月19日——通知面试       华子给我安排了9月25日早上10：00~12：00的专业面两连战，一小时面一场😂，害了个怕。       紧接着综合面（主管面）安排在次日早10：00，这流程属于一气呵成呀。       九月25日——专业1面与专业2面       1.专业一面           很和蔼的面试官。上来还是约定俗成的自我介绍。介绍完之后已经开始准备手撕题了，结果直接让开始介绍项目。2012和隔壁无线的流程还是不一样的。项目介绍完，面试官针对项目里的内容现场想了个简答题让在纸上写着作答。对项目有把握就很容易写出来。加答题之后让口头回答两个小题目：1.史密斯圆图上（阻抗圆图）最左侧、正中间、最右侧的三个点分别是什么点？  2.一个不完美开路的微带线终端等效为什么？ 口头答题之后是反问环节，还是问一些常规的比如培训机制、晋升流程、日常福利等。主要内容差不多就这样，一面感觉良好。        2.专业二面           面试官的摄像头翘到上面去只能看到半张脸了🤣（不是重点） 专业二面个人感觉给到的压力更大。 不过流程大致相同，仍旧是上来先自我介绍。然后面试官让介绍觉得做得最好的项目，二面项目这部分问了很多细节问题，都是比较专业的那种，较之一面回答难度更大，很多问题没想到怎么回答。   项目问完第二轮现场答题，问了：1.H0=1/μ·B0-M 这式子推导一下（高电的知识，我忘了，没推出来） 2.画一个巴伦结构呢 （想到了同轴的巴伦，但具体结构忘了，只画了一个微带偶极子用的渐变巴伦） 现场答题后反问，这轮问了2012成都涉及的业务范围。面试官回答得很详细。       九月26日——综合面       主管面对技术涉及得就没有那么多，压力就小点了。大致就是聊天，问了项目难点攻关时的处理方法，面对压力与挫折时的自我调节手段。反问占了大半时间，问了会不会因为模块化工作学不到知识，面试官表示在华为肯定能学到新东西的。问了华为有无业务拓展的计划等blabla……      总结       主管面之后大概十分钟显示通过了，这样楼主面试阶段的绿灯就算全亮了。接下来就是漫长的泡池吧。