有人拿到金盘科技的offer了吗

C++大佬，路过帮忙看看呗，第一次工作，给我提点意见，想知道未来跳槽和就业如何？汉弘是做数字印刷的公司，我的岗位主要做C++后台开发、高并发、硬件交互(PCIe)和QT，hr说不加班，如果做这个行业以后的跳槽领域比较有限制。金盘科技是武汉这边的分公司，公司主要做变压器的，我面的这个部分是做机器人的，负责接外面的项目：做工业机器人相关的开发（QT和机器人集成）也负责调试设备，五点半下班，偶尔需要加班到六七点，一周大概有两三次，加班可以调休。

目前只有一个上银的科技岗offer，base地从苏州调剂到了上海，并不想在上海长久发展，打算干个三年就跑路，但是真的有出路吗，感觉进银行技术上就废了，只能在银行领域干一辈子了。如果跳小公司的话有可能吗。没有出路的话，就不打算签了，破釜沉舟搞春招了，毕竟违约金也挺高的。不过换个角度说，春招的话估计也进不去大厂。

计算机offer帮选，（大厂or银行）跪求大佬指点[哭惹R]本人目前拿的几个offer1、开水团实习转正，小ssp（无签字费和股票），组里业务一般，氛围很好，实习期间正职10-9.30-5，没怎么有oncall2、中信银行北京分行信息科技（体检通过，过几天签约），网传第一年薪资总包28+？工作强度9-8-5？户口少量解决？3、交通银行北京分行金融科技（体检中）网传薪资总包23？工作强度未知，户口少量解决？4、光大银行总行研发中心（贷款一下，和上面对比一下）个人感受过大厂实习之后，其实并没有特别强烈的意愿去大厂工作，主要因素是觉得工作强度高，随时面临裁员风险未来希望可以留在北京长期发展，有没有大佬指点一下，银行科技岗的稳定性以及未来发展；上面这三个银行，各自的一些基本情况：薪资待遇，工作内容，工作强度，户口情况（如果有前辈在银行工作，可有偿进行咨询！）