📌 核心封装原因1. 提高代码复用性避免重复造轮子✅ 把常用的HTTP请求方法（GET/POST等）封装成通用函数✅ 不同的测试用例可以直接调用，无需重复编写相同代码✅ 减少代码量，提高开发效率2. 增强代码可维护性统一管理，便于修改✅ 所有HTTP请求的逻辑集中在一个地方管理✅ 如果API地址、请求头、超时时间等需要修改，只需改一处✅ 降低维护成本，减少出错概率3. 提升测试稳定性统一处理异常和错误✅ 可以在封装层统一处理请求超时、连接失败等异常情况✅ 对错误响应进行统一判断和处理✅ 避免因网络问题或API变化导致的测试用例频繁失败4. 增强安全性统一处理敏感信息✅ 可以在封装层统一管理认...

前端彻底被AI替代了？？

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...