2023-10-12 21:45 已编辑门头沟学院 Java

关注

华为0927笔试代码重复100%

hr说第一道重复率100%
把我给挂了
第一道是求最大优惠
我寻思这道题用暴力法才几行
一样不是很正常吗😅
华为是会整幺蛾子的😮‍💨

全部评论

推荐最新楼层

wevo50

東京大学 C++

我当时第一题故意加了一个瞎写的函数进去，就是怕解法简单了重复度容易高

7 回复分享

发布于 2023-10-10 20:27 广东

钢铁沸小虎

蚌埠学院 C++

100%说明你们的思路、变量名和编码习惯完全一模一样，也是挺少见的吧

3 回复分享

发布于 2023-10-08 20:35 河南

牛客65129277号

武汉理工大学 C++

很正常，所以你要准备不同的方法

1 回复分享

发布于 2023-10-12 21:44 湖北

得物内推官

得物app_运营_HR

得物今年hc翻倍，大厂薪资水平，现在最后几波笔试机会了https://www.nowcoder.com/share/jump/84670873011146716652

1 回复分享

发布于 2023-10-08 20:29 湖北

贴心的勇士

门头沟学院 Java

咋知道笔试是否正常通过啊，问hr吗🥹

点赞回复分享

发布于 2023-10-10 01:05 湖北

01-04 19:12

善仁（浙江）新材料科技有限公司_产品经理

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

烧结银|导电胶|导电银浆

点赞评论收藏

昨天 13:12

滴滴_运维开发工程师(准入职员工)

图拉斯内推，图拉斯内推码

ai面总结：AI调教的很好，问的问题很有意思，整场面试不会有很大的压迫感，追问大多是根据你的回答提问。总时长：35分钟Q1:自我介绍，重点介绍一下个人背景和大学期间的主要经历。Q2：你对于在一家公司长期发展有什么看法？你认为哪几点因素会让你在一家公司长期工作？（有追问）Q3：你取得过的最大成就是什么？过程中最大的难点是什么？你是如何突破的？最终的结果怎么样？（有追问2个）Q4：请描述一个过往遇到的最有压力困难或最具挑战的一个场景，你是如何解决的？对你有什么影响？（有追问）Q5：依你的看法，请描述一个你近期完成的项目任务，如果重来一次，你会做哪些不同的事情来提升结果？（有追问2个）Q6：电商运营...

点赞评论收藏

2025-11-15 14:35

南京邮电大学 Java

27准备日常实习，请狠狠拷打简历

程序员牛肉：你这简历有啥值得拷打的？在牛客你这种简历一抓一大把，也就是个人信息不一样而已。关键要去找亮点，亮点啊，整个简历都跟流水线生产出来的一样。

点赞评论收藏

昨天 13:22

阿里云_研发工程师JAVA(准入职员工)

阿里云内推，阿里云内推码

✅投递：内推链接一键投递，欢迎联系：https://careers.aliyun.com/campus/qrcode/home?code=zur3rFlvZDZFVvuDycNhQmsHcFMDrXzWfL2ja6ebV9Q%3D阿里云基础研发一面挂经上周面的，那边说经历很匹配光速约面（4号晚上投 约5号晚上面，等到9号给挂了）－项目实习项目，具体做了什么－八股详细介绍下，Linux下，进程根据相对文件路径如何找到文件，打开，硬盘寻址，加载到内存，存储到其他地方的过程（答的不好，凭自己不多的os知识胡诌了些）－手撕最长无重复子串，没啥好说的最近这几家都喜欢让人拿go写题，咱就是说go写力扣题是...

点赞评论收藏

全站热榜

创作者周榜

正在热议