淘天内推

美的嵌入式开发工程师正式批（AI面bg双9（中间gap一年）投递：8.18AI面：8.21，25min1.自我介绍2.分享一个当你遇到挑战性的任务时，如何设定并实现高标准目标的经历3.举一个高效完成任务的例子，都采取了哪些行动？怎么确保顺利完成的？4.分享一个你完成的创新性的项目，怎么完成的？创新点是什么？结果如何？5.英语回答：你为什么选择这个方向的工作？你未来三年的工作规划是什么？6.彩色的图推，题目数量不定，有总时间限制7.性格测评前面的中文回答都是没有思考时间直接开始录制的，英文回答可以思考，也可以重录；图推个人觉得蛮难的，性格测评题量比较少世界五百强-美的集团2026届校园招聘启动啦...

目前只学完了外卖和点评，八股一塌糊涂

这几天有点焦虑  感觉一开始准备实习发现好多都不会 看小林八股发现自己数据结构没咋看 那一部分完全看不懂  见都没见过  算法也没刷过好像我大学学习  一直在看一堆中间件  和找一堆bug的路上  搞半天就会敲敲后端代码 用中间件都要捣鼓半天  ai找找使用方法面经也是有的面经还能看懂  有的面经见都没见过大一下刚开学就完弄苍穹外卖就怠惰了一年看着网上一堆27届都润了心里有点不是滋味  后悔当初不如再早一点逃课去找个小破厂实习  而不是在宿舍打游戏了附上:这几天回复我最多的一个  有点感动

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...