上电所（615）提前批

实习复盘 实习期间不仅有代码能力的积累，更是有对不同公司和技术文化的深度体验。  momenta(2024.2) -> 腾讯(2024.4) -> 乾象(2024.10) -> 阿里 (2025.7) 体验: 每一段经历都很宝贵，尤其在qx，和mentor平时边写代码边沟通，啥都聊，团建很多，mentor cr细致到每一行。阿里的暑期实习也很难忘，mentor很热情人也很好，还参加了音乐节。 总之很幸运，感谢这一路遇到的所有 Mentor，体验感满分。  秋招结算 ✅ 时间有限，投递了10+公司，绝大部分都offer了，包括字节，小红书等大厂给的应该都是ssp/ssp+。  ...

今天九点半到公司，我跟往常一样先扫了眼电脑，屁活儿没有。寻思着没事干，就去蹲了个厕所，回来摸出手机刷了会儿。结果老板刚好路过，拍了我一下说上班别玩手机，我吓得赶紧揣兜里。也就过了四十分钟吧，我的直属领导把我叫到小隔间，上来就给我一句：“你玩手机这事儿把老板惹毛了，说白了，你可以重新找工作了，等下 HR 会来跟你谈。” 我当时脑子直接宕机，一句话都没憋出来。后面 HR 找我谈话，直属领导也在旁边。HR 说我这毛病不是一次两次了，属于屡教不改，不光上班玩手机，还用公司电脑看论文、弄学校的事儿。我当时人都傻了，上班摸鱼是不对，可我都是闲得发慌的时候才摸啊！而且玩手机这事儿，从来没人跟我说过后果这么严重，更没人告诉我在公司学个习也算犯错！连一次口头提醒都没有，哪儿来的屡教不改啊？更让我膈应的是，昨天部门刚开了会，说四个实习生里留一个转正，让大家好好表现。结果今天我就因为玩手机被开了。但搞笑的是，开会前直属领导就把我叫去小会议室，明明白白告诉我：“转正这事儿你就别想了，你的学历达不到我们部门要求，当初招你进来也没打算给你这个机会。”合着我没入贵厂的眼是吧？可我都已经被排除在转正名单外了，摸个鱼至于直接把我开了吗？真的太离谱了！

我是秋招面的抖音电商部门，从八月开始给我打电话约面试，当时有加对应的hr微信，前几轮还好，从三面开始就是拖半个月一下在推进，面了三轮以后拖了一个月说再加一个交叉面，面完过了半个多月问hr，hr说她离职了不管我了，我连自己的流程在哪里都不清楚。在官网投诉了三次（前两次正常反馈问题，字节你像听不懂话一样），今天下午突然有其他部门约我面试，说在人才库里看见我简历了觉得很匹配，我拒了说不想面了。过了一会，声称原来那个部门的hr负责人给我回电话，表示抱歉，说因为北京hc不够了把我流程释放了，前面的hr是实习生离职了，没有和我对接非常抱歉，如果有想法可以帮我推荐给其他部门。那么我问你：1. 从八月等到11月，三个月时间我前面不断确认还有没有hc，给我的回复都是有hc，没hc你面什么呢？2. 作为一个大厂你流程这么一坨？让实习生对接校招流程，实习生离职了对应的候选人就不管了？不是我主动问我的流程就这样一直被卡？3. 还说我面评没问题，帮我推荐其他部门，现在各个大厂都开奖了，你还让我从头开始面？我前面面了你们三个月啊，孩子饿死了开始装得想负责了。4. 你们官网的流程反馈对应的人员是理解能力有问题吗，一个问题我投诉三次才能看明白是吗？套话一堆在哪里随便选了个常用语就给我回复了？不想开可以直接把入口关了

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...