烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

找实习找得魔怔了，刷到学校的保安处招人，要求写的是本科生，抱着死马当活马医的心态投了简历。结果直接被拒，理由就是学历不够。大专生的小丑时刻不过如此了😭

携程一般的薪资基本都能给到26或者27k，对我这种菜鸡选手已经很不错了，但什么时候能捞我面试呀可能已经寄了，就是公积金有点低才7%

后端面经1. 项目是网上学习的还是自己实现的2. 项目的后台是怎么实现的3. 会话管理是怎么做的4. 会话内有没有做上下文关联5. 你电子信息专业具体是什么方向6 div元素隐藏有哪些方式7. 响应式布局怎么实现？8 调接口有一些跨域的问题，应该怎么解决9. 主要用的是VUE3是吗，VUE2用过吗10. vue3的响应式原理是什么11. 在不同的页面之间，数据传递有什么方式公司在深圳，是做雾化器的，团队的一个负责人，和两个技术面试官一起面，一共三个人面试的时候感觉还行，反问的时候说面试结果两天就出，思摩尔国际2026全球校园招聘倒计时❗还没拿到offer的同学抓紧时间⏰【急招岗位】①技术研发类...