宁德时代

车bu，28*14   应该是15b/c，个人比较满意的价。

华为快开了，目前签了一家清华系的算力卡公司，方向是驱动开发。公司c轮融到比较多钱，但是未来算力卡公司竞争非常激烈，不确定公司的发展情况和未来的认可度。最近华为offer也下来了，贷款14a，35w到40w，部门是计算产品线，岗位是嵌入式软件，不知道进去会做什么，希望做驱动开发或者底层软件，主要担心华为转岗的问题。华为年终奖按照3个月发，综合公积金之后两家公司到手+公积金差不多😢。前者强度应该华为那么高。大家怎么选呢？（大家觉得华为当螺丝钉跳槽还是小公司工作稍微全面一些跳槽更有优势呢。）

硬件工程师 基础薪资30w+（0-10）w年终，总包40w。是2012中央硬件研究院，负责做手机手表这些传感器的组，地点东莞松山湖，强度肯定小不了，周六大概率都有加班，前两年绩效保护，应该是月base能拿满吧。平台大，更好跳槽出去。但是压力太大怕待不住，传感器方向感觉不太好？

25*（14-16），年终到10w，base地也很喜欢，确实很满意了