金山云23届春招开始啦,火速投递!
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投递方式:⬇️⬇️⬇️扫描下方二维码
工作地点:🏁北京,武汉,厦门
网申投递:3月31日截止
职位方向:研发,运维,测试,产品,职能,销售
面向人群:2023届毕业生,毕业时间,2022年9月1日到2023年8月31日
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⬇️⬇️⬇️扫描下方二维码快速投递 #金山云# #校招# #春招#
或者复制下方链接到微信打开进行投递
https://app.mokahr.com/m/recommendation-apply/kingsoft/37667?sharePageId=2302374&recommendCode=NTAHVkG&codeType=1&hash=%23%2Frecommendation%2Fpage%2F2302374
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03-19 01:17
大连东软信息学院 人工智能
在打卡的大老虎很想潜...:你在找实习,没啥实习经历,技术栈放前面,项目多就分两页写,太紧凑了,项目你最多写两个,讲清楚就行,项目背景。用到的技术栈、亮点、难点如何解决,人工智能进面太难了,需求少。你可以加最新大模型的东西 点赞 评论 收藏
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