烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...

感觉自己素质越来越低了

一点消息没有，我也不想考研😭😭

✨入职感受 ①公司环境很好 我在讯飞小镇办公，园区外部环境、就餐环境、办公环境都不很不错，园区内还有卡旺卡、瑞幸、罗森、药房、轻食店等，购物方便 ②福利待遇也不错 工资2000多，每个月有200餐补，可以申请免费宿舍，打车可以用内部ai拼（乘客免费，司机有补贴） ③饭不太好吃 中午吃的排骨麻辣香锅，味道有点一般，排骨有点腥，炸猪皮个人感觉有点腻，吃了一点实在吃不下了 ④工作氛围比较轻松 带我的两个姐姐都很好，说话很温柔，其中一个只比我大一点点，相处起来很轻松，主动带我吃饭、跟我介绍园区，还请我喝了东西 ⑤通勤有点麻烦 学校离讯飞小镇太远了，班车在学校南门，我宿舍在西门，坐班车不方便。而且班车7...