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烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

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覆盖索引是指一个索引包含了查询所需要的所有字段，因此查询可以直接通过索引返回结果，而无需回表到数据表中获取数据。详细解释：在数据库中，索引通常存储的是键值以及指向数据行的指针（如行ID）。当使用普通索引进行查询时，如果查询的字段不在索引中，数据库需要根据索引中的指针去数据表中查找对应的行，这个过程称为“回表”。而覆盖索引是指，索引中包含了查询语句中所有需要返回的字段，这样查询只需要扫描索引而不需要回表，从而大大提高了查询效率。例如，有一张表users，包含id（主键），name，age，address等字段。如果在name上建立了索引，那么执行查询：SELECT name FROM users...