2023-08-15 21:58 阿里巴巴灵犀互娱_前端开发

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快闪开我按错了

华中科技大学 C++

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发布于 2023-08-23 17:40 湖北

想去广西嗦粉的海螺G了

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发布于 2023-08-23 14:57 广东

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发布于 2023-08-22 22:15 广东

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发布于 2023-08-21 10:20 广东

牛客966152156号

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发布于 2023-08-19 17:37 广东

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发布于 2023-08-15 22:46 广东

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发布于 2023-09-13 16:44 广东

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发布于 2023-09-07 12:21 广东

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发布于 2023-09-02 18:48 广东

01-01 12:46

上海交通大学算法工程师

拼多多招商运营面试：Temu为什么能短时间内壮大规模？

一、面试题简述你能从你的理解出发，谈谈 Temu 为什么能在这么短时间内做大规模吗？二、面试官想听的1、逻辑意识：能否抓住关键因果链，而不是罗列信息。2、商业理解：是否看得到模式背后的核心竞争力。3、结构化表达：能否从外部看机会-内部看能力-行动拆解三个维度来组织答案。4、岗位相关性：是否能把 Temu 的增长逻辑与招商运营挂钩，而不是停留在抽象商业分析。三、面试回答距离我认为Temu的快速扩张，本质上来源于规模化供给 + 端到端控制 + 高能运营节奏的系统能力，而最大的核心其实是：中国供应链的效率，由Temu的强中心运营体系最大化释放出来。详情请参考：http://xhslink.com/o...

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01-04 19:12

善仁（浙江）新材料科技有限公司_产品经理

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

烧结银|导电胶|导电银浆

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2025-12-04 17:51

门头沟学院前端工程师

前端学成什么样才能应对面试呢。

今天面了一个小厂，感觉给我整郁闷了

咪咪虫：小厂神人多，我昨天早上那个深圳500-1000人的厂，面试官迟到10分钟进来第一句话是：居然是个妹子，然后一直说自己没有准备什么的，全程八股都是支支吾吾的问。下午那个线下的广州280人的厂，二轮技术面一直在问我数据结构、操作系统、计算机网络，还问我高考多少分、为什么不上课、为什么住在学校外面、是什么时候高考的。。。脸上就是质疑和不屑，俩个体验感奇差

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