前言二面整体难度明显高于一面，问题从“你做过什么”升级为“你为什么这样设计”“如果量产会遇到什么问题”。不再停留在模块级别，而是围绕整机系统架构、视频处理链路、性能瓶颈、异常场景和可靠性设计展开深挖。面试官更关注：是否真正理解影像系统的数据流是否具备系统级架构思维是否有产品化与量产经验是否能从性能、功耗、热、稳定性多维度思考问题整体感觉：如果没有完整做过影像类产品，或者没有系统级复盘，很容易被连续追问带走节奏。详细介绍你做过的影像项目整体技术架构，你负责的模块是什么？数据流如何设计？如果让你从零设计一款运动相机的软件架构，如何分层？模块如何解耦？运动相机防抖有哪些实现方式？EIS 和 OIS ...

目前写了两个项目，一个是自己写的网盘，还有一个是外卖，自己优化了一下，现在是打算年后找实习，有机会去中小厂吗，还要往哪一方面优化？求各位大佬点评

这是在向下兼容了吗，本以为牛客那些，30k侮辱价已经很装了，现在小红薯那边，都本科开始逐渐接受12k了😅😅😅

嵌入式一直被认为“辛苦但不一定高薪”。但现实是——行业差异巨大。有的方向月薪 15K 封顶，有的方向 40K+ 只是起点。关键不在“嵌入式”这三个字，而在于你进入哪个行业赛道。这篇文章给你讲清楚：哪些嵌入式方向属于高薪赛道每个行业的技术核心是什么分别需要准备哪些能力哪些方向未来更有增长空间一、嵌入式行业薪资分层现状大致可以分三档：第一档：高薪赛道（技术壁垒高）自动驾驶 / 车载系统芯片原厂 / SoC BSP音视频影像设备通信设备（5G / 基站）工业控制高端领域机器人 / 无人系统第二档：稳定中高薪智能家居物联网设备消费电子医疗设备第三档：偏应用型普通 MCU 开发简单外设驱动低复杂度硬件控...