理想汽车前瞻硬件研发面经分享面试背景bg双非一本 有两段大厂实习经历干的基本是测试+研发一面技术面（1.5h）全程无八股，聚焦项目细节深挖，节奏紧凑但交流顺畅。1. 自我介绍（重点突出半导体+电子技术双背景、竞赛获奖及核心项目经历）；2. 实习工艺优化的核心难点是什么？测试方案3.项目改进点4. 本科期间参与的项目和竞赛中，你觉得自己收获最大的能力是什么？5. 项目中遇到过哪些实验数据与预期不符的情况？怎么解决的？6.半导体器件可靠性测试中 是如何进行故障定位和参数优化的7. 为什么选择自主搭建硬件平台而非用现成开发板？8.场景题输出调控报告9.手撕代码10.为什么要干硬件而不是嵌入式软件反问环节1. 若入职，会具体负责哪类产品的研发2. 工作中是否有机会深度参与核心参数优化、故障归因这类一线研发工作？压力强度如何？3.团队在器件选型、原理图设计方面有哪些规范或经验沉淀？涵盖产品需求分析、可行性报告撰写、硬件系统方案设计、EMC认证、功能安全设计、器件选型、原理图设计、工艺优化及单板调试，有专门团队负责，与我的技能匹配度很高。后续流程需等待HR面安排。二面HR面（40min）1. 自我介绍（突出协作能力和项目成果）；2. 分享一下实习时，最具挑战性的任务是什么？怎么完成的？3. 未来3-5年的职业规划是什么？希望在硬件领域往哪个细分方向深耕？4.并没有那么匹配的研发经历如何胜任工作5. 竞赛的心路历程6. 你是如何在项目中提升团队凝聚力的？举一个具体例子。7. 到岗日期及实习时间反问环节1.公司针对实习生有哪些职业发展路径？是否有技术晋升或跨项目学习的机会？2.公司规模及构成已offer

offer1：江波龙嵌软，19*（14+2），在临港滴水湖offer2：华为引望单板硬件，两次保温电话，12月会开奖，地点在杭州软件和硬件怎么选？

欣旺达义乌的电气岗，双非硕士，薪资多少比较合适啊，刚才看到个985的本科，说的薪资1.6w左右

时间线：11.28某平台投递→12.2HR面→12.10二面技术面hr面自我介绍问基本情况，老师放不放实习，能实习多久平时看书吗，看什么书，推荐一下平常有什么运动爱好，频率是多少认为自己会对将去的岗位具有的优势/劣势反问二面1.本科期间有没有竞赛项目经历，硕士有没有其他项目(大概是对我简历上的项目不感兴趣)2.RTOS任务有哪些，任务间的通信方式3.讲一下你对freertos的理解，和裸机开发有什么区别4.了解过内存碎片吗5.堆和栈的区别，内存变量一般存放在哪里6.数组和链表的区别应该还有其他问题，但是大概能回忆起来的就这些了。焦虑等结果中。。😖