烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

第二段实习中，由于我是第一次用linux，很多指令都不熟悉，后来有一次要更新数据包，需要先更新再重启服务器，我就开始问ai都是哪个指令。在ai给出我指令后，我直接就执行了，当时执行完其实就觉得有点不对劲，后来发现我给全部门的服务器都给重启了只能说，真是给我汗都干出来了

鼠鼠双非软工，大一刚入学时，坚定的走上了后端开发的道路。大一上学习了springboot+vue这套，大一下开始就主要在学习golang相关。现在一个项目是springboot+vue写的oj平台，一个是go-zero+tauri写的ai语音对话助手。鼠鼠所在的实验室今年前端走出了7位大厂，后端情况却不太好。到底是该考研，就业，还是转方向啊。