1、上午9-12点：接上回，跑板子调试之后发现结果依然不足预期，继续打开日志排查：对比代码改动前后的日志发现问题所在，DSP的dmem内存后半段数据对应不上。2、下午两点：针对上午发现的问题进行分析，仔细检查了数据处理的整个流程，还是没查出问题。果断向主管求助，主管帮我检查了两遍代码以后，最终发现一个极易忽视的错误，dmem的地址类型应该由uint32_t*类型强制转换为uint8_t*类型。原因如下：根据手册，LENC加速器选择调制阶数小于10（＜1024QAM调制阶数），且对齐时，此时LENC将每个调制符号对齐到一个单独的字节当中，因此，此处需要的一个单独的字节，而不是4个字节。至此，问题解决（对于以上错误，确实没考虑到LENC的输出格式，因为DSP核上的代码改动不涉及LENC部分，就没有看手册上的解释，导致迟迟排查不出，幸好有一位高级工程师，不然真得卡死了）。3、总结：本次项目的业务背景是基于ARMv9的多核SoC，将从MAC层接收的pdsch有效载荷信息经过LENC编码后生成比特级信息保存在SMEM中，进一步通过idma将比特级信息搬运到MDAB（dsp）的DMEM中进行处理，处理过程包括调制（比特级数据调制为符号级数据）、层映射和预编码。但目前SMEM内存不足。针对上述问题，采用将LENC生成的比特级数据保存在DDR中，再通过dsp切片的形式将数据搬运到DMEM中进行处理，以减小SMEM内存占用，同时保持传输效率。结果：减少了SMEM内存占用1434KB。最后，给粉丝朋友答疑：上述分享的东西也是嵌入式，准确来说属于行业专精知识，而所谓的嵌入式只是基础，公司内部更喜欢称为平台，比如说SoC就是实现业务功能的平台。因此如果是刚接触嵌入式学习的同学，请务必先打好基础，再去学习行业专精知识，这才是每个行业的门槛或护城河；而单片机、rtos、c语言、linux等这些知识，只是基础，不是门槛。之前我在《嵌入式学习路线完整版》这一笔记里边也提到过类似的话，因此你要有时间，mcu+rtos和linux，你都要学习。并且不管你走哪个方向，基本的linux使用以及编译环境必须要会。如何学习基础知识麻烦看第一篇笔记。

有加班费，最多36个小时

1. 南京小米，手机部，基带工程师，n*15， 公积金12%2.无锡美的， 洗衣机事业部，电控硬件工程师，（n+2）*14，公积金12%  sp 给了4w签字费3.苏州安克，中大充电部门，硬件工程师，（n+2）*16，公积金8%4杭州博世，电动工具，嵌入式电子工程师，（n- 3）*15，公积金12%

秋招offer选择，realme or 汇川求大佬给建议realme，深圳，硬件工程师，n，年终奖参考值大概3n。汇川，苏州，功率硬件，n，有少量交通住宿补贴，年终奖0-6n。总体来说两个月base都差不多，一个在深圳，一个在苏州；行业不一样，一个消费电子，一个电力电子；看网上两个强度应该都不低，都是统招，不知道具体部门。华为光产品线，我第一意向是上海，但是杭州也有可能，因为我二面和主管面面试官都是杭州的，有大佬了解杭州ict吗？之前已经跟realme签了保底三方了，想着等华为开来，据说解约要明年3月，但是汇川突然推进流程，汇川可以拉扯等解约吗？有对这俩了解的大佬嘛？求意见。