海思半导体
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华为技术有限公司旗下的半导体业务部(其前身及核心为海思半导体)是全球领先的半导体与器件设计公司。该部门主要负责芯片的研发与设计工作,产品覆盖移动终端设备、数据中心、智能家居、物联网、人工智能及视频监控等多个领域的核心芯片与解决方案。其设计的麒麟系列移动处理器曾广泛应用于华为智能手机。部门坚持高强度研发投入,拥有从芯片设计、仿真、验证到测试的全流程技术能力,致力于通过自研芯片提升产品竞争力与供应链安全,但其芯片制造需依赖外部代工厂完成。
校招日程
校招日程于2025/08/20更新

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信息来源
招聘批次:
26届秋招
网申时间:
2025/08/18 ~ 2025/10/18
招聘城市:
南京、苏州、杭州、武汉、深圳、东莞、成都、西安、北京、上海
招聘岗位:
后端开发、测试、数据、运维、硬件工程师、电子/半导体、机械、人工智能/算法、通信、工业类设计、化工、技术支持、电气/自动化