近两年秋招形势严峻，并且由于组内主要做纵向课题，所以去年大概三四月份开始准备找实习，积累经验准备秋招。前期主要复习微波工程，这本书值得仔细看几遍，总结知识点，同时在牛克看射频面经并总结积累，搜集往年大厂（华为中兴海康oppo联发科）笔面题目帮助巩固。最后整理好自己的项目做好简历开始投递。七八月份实习的同时部分大厂研究所的提前批开始，提前批我投的比较少，期间主要还是在准备八月以后的秋招，把前面准备的各大厂笔面题目以及知识点分门别类整理好，再结合实习经历丰富简历，正式批开始后海投，包括大厂、军工所、领域内龙头企业、外企。真正到笔面环节会发现前面整理的资料以及面试经验起着重要作用（资料包括各大厂笔面经验以及知识点总结，需要的可私聊分享）。九十月份边笔试面试边总结经验、纠错。 #我的实习求职记录# #如何一边实习一边秋招#

本文总结下嵌入式软件开发岗位面试常见的知识归属，针对应届生。1.C语言 (基础，熟悉) 语法，内存操作，指针，位操作等2.Linux系统相关知识 (了解即可) bootloader，开机流程，编译流程，文件系统，驱动模型，进程调度，内存管理，同步操作等内核常见机制3.数据结构 (了解即可，加分项) 常见算法，链表、二叉树等4.操作系统知识 (与第2点相似，八股文系列包括计算机基础、计网等) 计算机基础知识5.ARM平台相关开发 (有用过最好) ARM体系架构，硬件基础，汇编等 (简单了解即可，加分项)6...

uu们这个是不是稳了另外，有没有未来base上海的同事

本人是微电子28所里的一所2，导师课题是与micro-led相关的，给了两个研究方向，第一种是做PCB背板设计，做像素驱动电路，第二种是设计驱动电路，并将其集成化，做成一个芯片，导师说平时用的是FPGA驱动，但是FPGA太大了，所以现在想用ASIC把这个驱动做成一个芯片，后续会给我流片机会，但是我担心毕业前不一定能流片成功，导师说如果选第二种的话现在就可以买模组开始尝试着点亮，其实还有一个方向就是做图像处理的算法，研二之后就可以去深圳TCL实习，但是现在算法那么卷，所以我给pass了，请问选哪一种研究方向会好一些呢？