👋个人背景：本2硕9，川渝人，两个都还没有正式offer，但是想发出来问问。👏offer1：联合电子，base重庆，嵌入式开发岗，联电感觉学到的东西很多，岗位可能好一点，后面更好跳槽，而且离家近。💯offer2：卓驭科技，base深圳，具体岗位不说了，也是技术岗，但可能工作内容更多是对接，以及流程体系方面的一些工作，开发可能比较少甚至没有，担心后面不好跳槽，但是待遇肯定比联合电子高很多。

目前看到好多拿了带薪offer的人都说远超预期。xhs的sp能和别的厂的ssp打擂台了嘛？我的xhs还卡在一面，许愿一手二面。补一个别人的爆料：55k*16，这是开发能拿到了包？养死士呢？

岗位： 数字IC前端设计 (已收到意向)面试轮次： 共三轮技术面试整体感受：芯原的面试非常务实、技术深度很足。面试官会基于你的项目经验，延伸考察从系统架构、性能优化到后端流程等全方位的能力，尤其注重对设计“权衡 (Trade-off)”和实际问题解决能力的考察。第一轮技术面面试焦点： 侧重于对单个IP设计的深度、PPA优化细节和设计基本功的考察。低功耗设计与权衡：要求详细阐述一个低功耗项目的设计方案，包括要解决的功耗瓶颈是什么。追问为了实现极致的低功耗（如全局时钟关断），牺牲了哪些性能（如唤醒延迟、数据丢失风险）。如何通过设计来弥补或管理这些牺牲，例如提供可配置的工作模式。PPA (功耗、性能...