简历求指点

如果是三个月以前，我刚开始投递实习简历的时候告诉我目前可能一个实习都找不到，我心里是有底的，毕竟现在环境并不太好，而且本来我的能力也并不算特别出众。但来到了三个月后，当这种事情真的发生的时候，其实还是挺难过的。就像是之前我的其他文章里写到的那样，我本科就已经吃过一次找工作的亏了，于是痛定思痛，考研+早早决定未来走向，结果依然如此。目前已经临近实习末期，基本流程也都快走完了，而我的未来依然迷茫。或许如果完全找不到实习的话，我就继续去做项目备战秋招了。题主bg双9，但本科是化学，研究生才是计算机。———————————————————————————————————————————————————...

主要是一些硬件的项目，但是由于个人工作基本上都是一些软件算法相关的，硬件是其他同学负责所以测的比较少吧。三月末开始陆陆续续投了一些嵌入式软件的实习，但是可能是太菜了没有过简历关。4.10左右才开始投一些硬件岗位，TI、华为单板硬件进面，但是前者因为信号链回答的很糟糕挂了；后者则是简历上工作写了挺多，但是问到的已经有点忘记了，比如说电磁仿真激励选什么、硬件调试遇到过不工作的情况吗怎么解决之类的也挂了。现在有点自我怀疑吧。现在的话有一个初创公司的实习过了，做的是GPU高速信号通信相关的。看得出来很缺人，软硬件方向任我挑选。不知道去了有没有收获，毕竟技术栈也不是很相符 但是感觉不是太靠谱，据说团队基本上是外包的状态。如果不去暑期实习的话，现在往哪个方向精进比较好呢 确实有点想做嵌入式软件方面的工作，但是其实软件方面的课程就只学过C和嵌入式（计算机组成原理），计网和操作系统都没有涉猎，有点担心自己其实是unqualified的，所以华子的软件岗都没敢投 会86的汇编语言，gdb调试，一些shell的命令，因为项目需要在C里写过ARM的汇编（但是都是通过AI学习的不敢说有多深入）不知道有没有好兄弟给点建议啊 谢谢大家了

在嵌入式行业中，"校招" 和 "社招" 是两种截然不同的招聘渠道。它们分别针对应届毕业生与有工作经验的工程师，所对应的岗位要求、考察重点、应聘策略也有较大区别。本文将从多个维度对比这两种招聘方式，并结合嵌入式行业的特点，提供实用的求职建议。一、基本区别概览招聘对象应届毕业生有实际项目/工作经验者招聘时间每年固定批次（秋/春招）常年滚动、不定期招聘流程统一笔试、面试、测评简历筛选、HR/技术面、复试等技术要求注重基础和潜力注重实战和项目经验成长空间培养为主独立负责项目，立即上手二、考察重点对比1. 对基础能力的要求校招 更看重编程基础、操作系统原理、嵌入式...