大致情况:考研哈工大差10几分失败。，秋招错过。3个国奖(队长)，10几个省奖，俩段企业实习春招基本都是在招神仙？25双非本应届生。发展地点优先选择一线新一线。 狠地投了一波简历oppovivo华为子公司，安克卓驭 创 维.但凡开了春招的公司都投递了投了将近1000份了，有的是批量投递，投了俩个月，结果不是在泡池子就是在不合适，找上门的hr感觉也是在刷kpi，很多一面后没消息 目前就有个军企6000雷达修理工管住餐补20，技术上提升空间不大，还有个小企业，试用5k转正8k食宿自理。双非本科还是太难了。再多的项目和实习都逃不过学历初筛。第一张是我的简历，后面俩张图片是其中的一个作品。#牛客AI配图神器# #春招启动，你开始投递了吗？# #硬件人，你被哪些公司给挂了# #电子信息就业# #嵌入式双非# #硬件人求职现状# #电子科学与技术# #春招启动，你开始投递了吗？#

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。半导体器件与基础元件（二极管、三极管、MOSFET、阻容感等。）目录1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共...

java：卷嵌入式：不建议去cpp：不建议去ai：学历不够

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