烧结银炼成记在电子封装材料的浩瀚星空中，烧结银宛如一颗璀璨新星，近年来吸引了无数目光。尤其是善仁新材研发的烧结银系列产品，更是以其卓越性能和创新工艺，在众多领域掀起了一场材料革新风暴。那么，善仁烧结银究竟是如何从实验室走向市场，成为 319+ 家全球头部客户的倾心之选呢？让我们一同走进善仁烧结银的炼成世界。一、研发初心：攻克行业痛点随着科技的飞速发展，电子设备正朝着小型化、高性能化方向迈进。在半导体封装、汽车电子、光通信等关键领域，传统的电子封装材料逐渐显露出局限性。例如，在高功率芯片应用中，传统焊料的导热性不足，导致芯片热量难以有效散发，影响设备性能与寿命；而在一些对温度敏感的精密电子元件连...

社招，杭州，高级研发，做广告投放方向，想找搜广推相关的业务

主要技术栈是C++，项目是leveldb和raft的分布式kv这场面试官没开摄像头，kpi面；面试官应该是主管级别的自我介绍sizeof一个std::function和sizeof一个lambda表达式，区别是什么？ 跳表节点的原子性怎么保证，介绍 std::atomicatomic的内存序讲一下对spdk的理解，它为什么是bypass你的leveldb，如果put的时候，掉电了，如何恢复项目的IO模型是什么？层级合并的延迟是怎么测算的，这个指标有什么意义？如果put的Key正常，但是value很长怎么办手撕：面试官出题，IO模型下的内存池设计反问

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