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岗位：通用研发｜电源硬件岗形式：线下面试，整体30min一面:是技术面。手撕了拓扑与原理1、自我介绍2、介绍项目主要内容，自己完成的部分，然后直接手撕电路，模态分析，设计思路3、另一个项目拓扑的优越性，创新在哪，与现有的对比，为什么不采用llc4、fpga通讯，故障保护设计，问了一下几种通讯的区别与优缺点5、功率电路器件选型，驱动电路，辅电设计，手撕了一下辅电电路，面试官比较感兴趣6、面试官介绍自己部门，询问是否感兴趣7、最后反问

国庆玩了一个周，感觉啥也没干，课题需要找老师讨论，下个周文献汇报和很多事情，太拖延了。工作上，目前收到两个offer，一个上海华力的量产良率岗（base上海），据说基本不用倒班，一个无锡深南电路（base无锡），两个都20万左右（华力略高一点点）。其他没有钱多的工作了，想找一个在江苏的22万的，想去南京，但是南京的企业不咋去学校宣讲。还有半导体工艺要学习

1、自我介绍 2、对我们公司的了解？ 3、是最近投递之后才开始了解的吗？ 4、你投递的是机械工程师，你了解过在公司里具体负责的吗？ 5、介绍一个项目，项目你做了什么？有没有遇到什么困难，如何解决 6、毕业课题你做了什么？算法是你一个人做的吗？ 7、反问环节 问了一点工作内容、培养流程 面试时长30分钟左右