10-13号线下通用素质面，问了HR说是最后一轮面试了，有没有友友知道什么时候会出结果，接下来流程是怎么样的，官网目前还是面试中的状态

1.自我介绍2.拷打项目3.项目里SQL优化咋做的4.拷打实习5.讲一下Java IO, BIO NIO AIO的区别6.你实习的时候一个需求从提出到上线的流程是什么

👋个人背景：双非本硕👏offer1：海康威视 cpp n*15 双休985💯offer2：cvte cpp应用软开 (提前实习)提了n+2 听说实习赛马还能更高 ，强度未知看行业前景，能否跳槽独角兽等之类例如dji inst360，各位佬给给意见

7月份加了校招沟通群，8月份等待有内推码后立即投递，9月上旬发承诺书，9月中旬笔试+测评，9月下旬线上技术一面，10月上旬线下主管面1️⃣笔试和测评没什么好说的，包括内推码，基本就是类似华为的流程，如果没有内推码，流程推进可能就会很慢，周边同学存在这样的现象，到现在也没发笔试2️⃣技术一面比较拷打，时间大概45min左右，介绍完整体的项目，会让你回答机械基本知识，以及跟半导体设备相关的内容，面试完之后10分钟以内给了面试通过的短信3️⃣业务面根据后续反馈，属于是部门领导级别，时间大概30min左右，也是介绍项目，如果项目中有涉及到半导体相关知识或者面试官本人的知识领域，就是深入提问，抛出一个场景，问你如何解决，比较考验临场发挥能力以及知识储备，面试完会发跟华为一样的短信，第二天收到通知说面试通过，评价不错