自我介绍 1、ldo和dcdc的区别 2、ldo的nmos可以换成什么材料? 3、buck电路的工作原理 4、纹波产生的原因? 5、频率升高为什么降低纹波? 6、信号完整性的理解 7、单片机最小系统启动条件 8、推挽和开漏的区别? 9、线与可以与推挽还是开漏直接连起来，为什么? 反问

谁敢给我offer

主打一个听劝

全程 30 分钟，两个面试官。 1. 面试官介绍下赛力斯这个部门的情况 2. 自我介绍。 3.讲一下实习的项目。 4. AFE芯片的原理，作用，选型。 5.电源轨是怎么设计的。 6.MCU的主频是多少 7.MCU的选型考虑了什么。 8.做了哪些方面的测试。 9.个人优缺点。 10.选择城市考虑什么。 11.想做汽车整车开发还是零部件开发。 12.过往经历中，有没有遇到过团队内意见分歧的情况，怎么解决的。 13.抗压能力怎么样。 14.觉得生产和学校科研有什么不同。