其实最难的不是offer，而是进入了公司，发现累的要死，很多同学进入了工作后，朋友圈就没有更新过了，所以大家在签约的时候一定要打听清楚！ 目前的重点还是先尽量投，尽量拿到！offer就和抢演唱会票一样，抢完第一波之后等回流了，大佬拿着再多意向书，最后也只能签一个，，越厉害的，拿的offer越多，且都是非线性增长的，只要上面的人释放完意向，紧接着链式反应，大家都会有有offer的第一轮 3个人一组 面试官问问题挨个回答1.自我介绍2.简历深挖，对市场策略的内容问的非常细，问了很多候选人是如何理解xx市场的问题3.如果让你在闲鱼卖汤臣的产品，怎么写文案4.最近印象比较深的消费品5.对汤臣倍健的品...

今天下午在群里看到的图，确实是对得起这个名字 #求职遇到的搞笑事件#

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。半导体器件与基础元件（二极管、三极管、MOSFET、阻容感等。）目录1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共...