岗位：无线产品线通软暑假在华为实习了两个月，然后投了实习部门，23号去线下面试，两轮技术面一轮主管面。此前有icpc铜，免机考。技术1面问了两道OS八股，让讲了一下项目经理，然后手撕一道算法，轻松通过。技术2面一直在拷打项目，不过都答上来了。手撕代码环节比1面简单点，也轻松通过。主管面之后就让我回去等通知了，114525丝滑入池。

一面40分钟，都是比较基础的，之前笔试做过的题目也会问二面50分钟1. 电源分割UART，SPI，RS485的基本知识2. PCB电路分布的核心要点， 电源分布，信号分布，模数分离3. DDR布线有啥讲究？4. DCDC和LDO怎么选？（要效率、大电流用DCDC；要精度、低噪声用小功率场景LDO）三面主管面，全程很轻松，就问对华为价值观的理解、期望薪资和base地、没什么技术问题

1.项目介绍2.手撕lfu3.Redis里的lfu实现4.项目里为什么要用iwt进行登录认证5.短信登录，什么存在Redis里，用户信息存在哪6.认证和鉴权7.CompleteableFuture底层实现线程池了吗8.CompleteableFuture的回调方法是什么9.CompleteableFuture是Java哪个版本引入的10.为什么要用本地缓存11.如果有五台机器，只有第一个有本地缓存，不还是会有大量请求打到Redis吗12.现在给你一个项目(并发数不高)，你会用到所有的这些中间件吗，为什么13.现在这个任务很紧急，搞一个能跑的出来，还用吗14.给你一个项目，你要怎么去实现15.为什么用SpringBoot16.SpringBoot里了解哪些微服务相关的17.bean的作用域18.什么情况下用单例bean，什么情况下用非单例19.singleton/prototype作用域底层怎么实现的20.对称加密和非对称加密21.数字签名22.jwt token在传输过程中需要加密吗23.不加密发生重放攻击怎么办

10.20号线下面，二面挂，一面主要问基础，二面问实习项目，全凭回忆。一面：1.spring的自动装载，自动加载2.gc判定对象可回收的方式3.分代垃圾回收4.进程，线程，协程5.类加载过程，双亲委派6.springGateway有关还问了一些比较深的内容，没看过也记不起来了。手撕：重写合并升序链表的迭代器在纸上写，最后写的有bug。二面：根据简历上的描述逐句问，主要问怎么实现的，为什么这样实现的。遇到的比较棘手的问题这些。手撕：若干个文件分别被若干评审员评审，求最少人数的评审员，我一开始用的贪心。面试官说有问题，应该用dfs遍历加剪枝。总结：一面问的比较深，挺有压力的。二面主要问经历。本来以为一面就挂了，给了二面估计是看我花了两个小时才过来，感觉也是因为一面没答好才挂的吧。