技术问得多吗明天我也主管面
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06-06 12:38
集成电路IC设计
       前辈老哥们,自己目前在第二段日常实习当中,做数字后端方向。详细情况如下:       自己学历背景在ic行业不够看,只是上海的双211,本科方向比较偏材料一点,硕士在微电子学院,不过课题方向跟ic没啥关系,基于此,通过前期研一自学和项目基础铺垫走到现在,一共有两段对口实习经历。      第一段实习时间很短(一两个月)在一家外包 service公司,很浅接触了tsmc 7nm工艺的子模块项目,实习期间主要学了一些基础操作和简单的 flow流程;       第二段实习去了张江另一家中厂,接触到的两三个项目模块是做pcie ddr 方向的(这两个模块难度确实比较大,要求特别多特别高,自己负责的模块确实也比较小,工艺制程是成熟的t22)。目前最新情况是接手开始做cpu核和顶层apu的项目(smic28工艺),之前只是让做cpu子模块,现在因为一些情况,大leader让直接接手做apu的top(一个实习生我何德何 我去),流片To时间估计在自己秋招中末期。       自己咨询过一些同赛道前辈,觉得是个很好的成长机会,但同时觉得责任也很大,不知道跟秋招还有学校里的事情安排会不会特别冲突,也不知道后期to之前顶不顶得住。       希望要是有熟人认出来了,也不要开我的盒hhhh毕竟自己还没正式开始秋招
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