第二十八届北京科博会：以嵌入式存储硬实力诠释“科技引领创享未来”

2026年5月8日至10日，第二十八届中国北京国际科技产业博览会（简称北京科博会）在北京国家会议中心盛大举办。本届科博会以“科技引领创享未来”为主题，展览总面积约5万平方米，吸引了800余家中外企业和机构参展。作为国内嵌入式存储领域的代表性企业之一，北京全满科技有限公司携多款核心产品与解决方案精彩亮相，在大会“人工智能+”与未来产业的宏大叙事中，书写了来自存储底层赛道的创新注脚。

科博会风向：从AI大模型到端侧落地，存储成为关键底座

本届科博会的一大核心亮点，是以“人工智能+”为主线打造的沉浸式AI生态体验空间。在信息技术、智能制造、数字经济等专题展区，人形机器人“具身天工3.0”、RISC-V处理器SG2044、量子计算机“驭量·山海1000”等一大批全球首创、自主可控的关键核心技术集中展出。

然而，喧嚣的AI应用背后，一个不容忽视的趋势正在形成：所有端侧智能的落地，都离不开高性能、高可靠性的嵌入式存储支撑。从智能座舱到AI眼镜，从工业物联到具身机器人，数据的实时读写与持久化存储直接决定了终端体验的成败。本届科博会传递出的明确信号是：AI正在从云端大模型的“军备竞赛”转向端侧场景的“贴身肉搏”，而嵌入式存储芯片正是这场变革中不可或缺的“硬底座”。

全满科技核心展品：聚焦端侧智能，三大成果引关注

位于信息技术展区的北京全满科技有限公司展台，以“嵌入式存储·赋能端侧智能”为主题，系统展示了其在存储芯片研发、封测与解决方案一体化方面的最新成果。

超小尺寸ePOP芯片：瞄准AI可穿戴设备

展台最受关注的展品是一款面向AI智能眼镜、高端智能手表等可穿戴设备的超小尺寸ePOP芯片。该产品将eMMC存储与LPDDR内存集成于单一封装，体积相比传统方案缩小超过40%，同时实现了低功耗与高带宽的平衡。据现场技术人员介绍，该产品的量产良率与技术指标已跻身行业前列，打破了海外厂商在该领域的长期垄断。

车规级/工业级eMMC：高可靠性场景的国产选择

在汽车电子与工业物联网展区，全满科技重点展示了通过AEC-Q100车规级认证的全系列工业级eMMC产品。该系列支持-40℃~85℃宽温工作，可满足智能座舱、T-Box、行车记录仪等车载场景的严苛要求。目前，相关产品已进入多家国内头部汽车Tier1及工业物联网客户的供应链体系。

“封测+方案”一站式能力：定制化时代的核心竞争力

除了产品本身，全满科技的差异化优势还体现在其自有封测产线带来的灵活交付能力。在展会现场，公司展示了从晶圆切割、芯片键合到模组测试的全流程自主能力，可针对中小批量、定制化需求提供敏捷响应。这一能力在当前存储芯片供应紧张、客户追求供应链多元化的背景下，显得尤为珍贵。

参展感悟：与时代同频，做端侧智能浪潮中的“隐形基石”

三天的参展经历，让北京全满科技有限公司对行业趋势有了更深刻的体认。

第一，AI落地必须“沉”下去。 在本届科博会上，无论是具身机器人还是数字孪生，所有前沿技术最终都要通过物理终端与用户产生交互。这意味着，对小体积、低功耗、高带宽、高可靠性的嵌入式存储的需求正在从“可选项”变为“必选项”。行业的竞争焦点，正在从单纯的容量竞赛转向场景适配能力的比拼。

第二，国产替代进入“深水区”。 科博会上，龙芯3A6000桌面级CPU、RISC-V处理器等自主创新成果的集中亮相，标志着国产芯片已经从“可用”走向“好用”。对于存储芯片而言，单纯“国产”的标签已不足以构成壁垒，真正需要的是在特定场景下比国际竞品更懂用户需求、更快响应、更稳定交付的能力。

第三，供应链韧性成为核心竞争力。 当前全球存储芯片行业正处于供需严重错配的“超级周期”，产能的稳定性直接决定了客户信任的深度。全满科技凭借自有封测产线与主控合作伙伴的深度绑定，正努力构建更具韧性的供应体系，成为客户值得信赖的长期伙伴。