长光辰芯硬件工程师二面
1、自我介绍
2、项目
3、介绍你的项目控制流程
4、数字电路的知识点
5、介绍共射电路和输入阻抗大概多大
6、上位机距离板子1-2m,不用SPI,你如何验证的
7、电路分析的知识点以及如何进行电路分析的
8、PCB 如何分层的
9、SPI的数据率是多少
10、通信协议了解多少
11、5V转1.2V你这个LDO可行嘛,耗散功率10.FPGA 的电源树
12、UART传的哪些数据
13、电源如何考虑的,电源抑制比
反问
#发面经攒人品#1、自我介绍
2、项目
3、介绍你的项目控制流程
4、数字电路的知识点
5、介绍共射电路和输入阻抗大概多大
6、上位机距离板子1-2m,不用SPI,你如何验证的
7、电路分析的知识点以及如何进行电路分析的
8、PCB 如何分层的
9、SPI的数据率是多少
10、通信协议了解多少
11、5V转1.2V你这个LDO可行嘛,耗散功率10.FPGA 的电源树
12、UART传的哪些数据
13、电源如何考虑的,电源抑制比
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